地测控制系统

高速数据综合测试系统

详细内容

功能概述
1)用于航天电子产品综电、测控和数传的综合测试,提供产品开发原型验证平台;
2)提供各种模拟码源,卫星光学图像、Sar图像、多光谱功能数据和接口模拟;
3)数据高速采集,提供软硬件实时比对分析处理,通过FMC子卡,可以实现软件无线电开发;
4)开放式VPX机箱,标准FMC子卡可实现系统定制,实现用户快速灵活开发; 
高速数据综合测试系统核心控制采用Xilinx-V7系列FPGA、TMS320C6455 DSP以及4G 容量DDR3内存架构,具有强大的高速复杂数据模拟、采集、存储、分析功能;该设备可应用于各类星载高速数据处理设备、高速数据存储设备、雷达数据采集还原等多种被测设备环境。 
 
特点
标准OPEN-VPX内总线;
多种接口子板灵活选择,支持RS422、OC门、AD/DA、LVDS、TLK2711、Rapid IO2.0等接口;
可通过背板标号为BKP6-DIS05-11.2.16-n的标准OPEN-VPX机箱轻松互联,板间数据吞吐率不小于50Gbps;
数量存储容量不小于10TB;
具备LDPC、RS等编解码功能,其中高速LDPC硬件解码功能,解码速率不小于2.5Gbps;
USB3.0、千兆以太网或高速光纤接口与上位机通信;
支持高性能6455DSP 加V7 FPGA协同开发;
提供灵活可配置的数据分析,比对功能;
支持6678DSP并行计算子卡;
提供易于用户操作的基于windows GUI的测试模拟工具软件。
可根据客户特殊需求定制各种接口子卡及系统搭建,以及配套的应用软件。
 
设备框图
 
架构 
Xilinx公司V7系列FPGA,主要完成各接口子卡控制、sata3存储控制、高速编解码处理、数据流处理等功能;
高性能处理器DSP-TMS320C6455,主要实现数据协处理及复杂协议数据解析;
DDR3高速内存,容量不小于4GB;
支持各类标准FMC子卡;
支持USB3.0、千兆网、万兆网、高速光纤等通信接口;
 
物理特性 
物理尺寸:可定制;
工作温度:0~+55℃ 。
 
LVDS接口发送子卡 
采用标准LVDS接口,发送接口32路
单路速率不小于150Mbps
 
LVDS接口接收子卡
采用标准LVDS接口,接收接口32路
单路接收速率不小于150Mbps
 
TLK2711高速串口接口子卡
标准TLK2711串行接口,收发接口各4对
单路收发速率不小于2.7Gbps
 
FMC高速AD/DA接口子卡
AD最高速率:5Gsps
DA最高速率:5Gsps
 
综合接口子卡
包括一些常用测控接口:
OC门驱动接口:24路(不小于200mA驱动能力)
AD采集接口:24路(-10V~+10V)
RS422接口:收发各8对;支持异步、同步通信协议,可灵活配置。
 
万兆网接口子卡
标准万兆网接口,可实现与标准万兆网卡通信
 
SATA3接口子卡
可外接最多8个标准SATA3接口固态硬盘
 
Rapid IO接口子卡
支持Rapid IO*4通信协议;
通信速率不低于20Gbps;
可实现PC机之间光纤通信;